厦门：关于进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)

2022-03-16 09:46:34厦门市工业和信息化局阅读量：1280      我要评论

导读：专门从事集成电路领域(包括EDA工具、逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、化合物半导体、微机电系统(MEMS)与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等)设计、制造、封装测试、装备与材料等生产、研发、公共服务的企业和单位。

　　厦门市工业和信息化局关于《进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》征求意见的通知

　　各有关单位：

　　为进一步加快推进我市集成电路产业发展，在征求相关企业和单位意见建议的基础上，我局拟订了《关于进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》，现进一步征求意见。请各有关单位和社会各界人士在2022年3月30日前提出意见建议并反馈至指定邮箱(xmgxjdzc@xm.gov.cn)。

　　联系方式：电子信息处，电话：2896743。

　　附件：关于进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)

　　厦门市工业和信息化局

　　2022年3月10日

　　关于进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施

　　(征求意见稿)

　　为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)等文件精神，推动我市集成电路产业高质量发展，特制定如下措施。

　　一、适用范围

　　本措施适用于厦门市范围内注册、登记和纳税，具有独立法人资格，符合国家产业发展方向，具有5人以上稳定技术团队(在厦门签订劳动合同、缴交社保)，有一定数量知识产权和固定生产经营场所，项目在厦门市辖区实施，经厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室(以下简称市IC办)确认，专门从事集成电路领域(包括EDA工具、逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、化合物半导体、微机电系统(MEMS)与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等)设计、制造、封装测试、装备与材料等生产、研发、公共服务的企业和单位。

　　二、主要内容

　　(一)支持人才引进

　　1.高端人才安家补助。在现有人才政策优惠措施基础上，对市IC办发布项目申报通知当年和前两个年度内新引进的，符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》，经市IC办审核确认的A类、B类、C类集成电路高端人才，分别给予100万、50万、30万元补助分3年按40%、30%、30%发放。

　　2.毕业生生活补助。对于具有全日制本科以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》的毕业生，毕业后3年内到我市集成电路领域企业就业，与我市集成电路企业签订2年以上劳动合同，按照本科生1500元/月、硕士生2500元/月、博士生3500元/月给予生活补助，以实际缴纳社会保险金月数核算补助金额，可申请补助24个月。

　　(二)支持研发创新

　　1.流片补助。给予研发的多项目晶圆(MPW)直接流片费用60%(高校或科研院所按MPW直接费用70%)补助；给予首次完成全掩膜工程产品流片(含Foundry IP授权、掩膜版制作、晶圆片等，晶圆片数量超过12片的，按12片核算)费用30%的补助，其中，对于利用本地集成电路生产线进行流片的按40%给予补助；上述补助每家企业年度补助总额不超过500万元。

　　2.IP购买补助。企业购买IP用于集成电路线宽小于0.25微米(含)等高端芯片研发且向市IC办报备的，给予IP购买直接费用30%的补助，每家企业年度补助总额不超过200万元。

　　3.EDA工具购买补助。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予补助；购买国产EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的30%给予补助，每家企业年度补助总额不超过300万元。

　　(三)支持提质增效

　　1.设备购买补助。对于购买国外厂商配套的核心设备(光刻设备、薄膜设备、刻蚀清洗设备、离子注入及扩散设备、研磨抛光设备、封装测试设备、检测设备等，下同)的，按采购额10%给予补助；对于购买国内厂商配套的核心设备的，按采购额20%给予补助；每家企业年度补助总额不超过1000万元。

　　2.电力稳压系统补助：企业为提高IC晶圆制造、封装测试等项目配电质量自主投入电力稳压系统建设的，按实际设备投资额20%给予补助，每家企业年度补助总额不超过500万元。

　　3.洁净室装修补助：企业按照项目千级、百级及以上等级装修洁净室的，按实际投资额20%给予补助，每家企业年度补助总额不超过500万元。

　　(四)支持生态建设

　　1.本地芯片采购补助。对年销售额1亿元以上的系统(整机、终端、模组)企业采购我市集成电路企业芯片的，按采购额10%给予补助，每家企业年度补助总额不超过100万元，补助累计不超过3年。向关联企业的采购不计入补助核算采购费用总额。

　　2.本地封装测试补助。对集成电路设计企业利用本地生产线进行封装测试的，按量产封装测试费用的50%给予补助，每家企业年度补助总额不超过100万元。

　　3.支持公共服务平台提升技术服务能力。平台为企业提供技术研发支撑、流片代理、人才培训等服务的，每年服务企业数达到50家以上的，按服务收入30%给予平台奖励，每个平台年度奖励总额不超过100万元。

　　4.鼓励支持举办行业活动。对在厦组织举办全国性创新创业大赛、行业年会、产业大会、产业论坛等以推动产业发展为目的的非营利性活动，经报市IC办同意，对活动场租费、交通费、资料费及专家差旅费、食宿费等支出的50%给予补助，每场活动补助不超过100万元。

　　三、附则

　　1.本措施中涉及“支持研发创新”的政策可与我市已有的研发类补助政策叠加享受，其余与市级同类的政策按“就高择优不重复”原则执行。

　　2.本措施未列但确需要特别支持的事项，采取“一事一议”方式，由市IC领导小组成员单位提出报市IC办研究确定。

　　3.原有集成电路产业政策中涉及享受年限规定的，已享受年限合并延续计算并按本措施执行。

　　4.市IC办每年发布项目申报通知，组织申报并兑现上一年度符合条件的项目资金。

　　5.本措施由市IC办负责解释，自发布之日起实施，有效5年。厦府〔2016〕220号、厦府办〔2018〕58号、厦府办〔2018〕185号、厦工信电子〔2019〕231号同时废止。

　　原标题：厦门：关于进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)

上一篇：能自愈还能变色新材料或将让科幻走进现实

下一篇：广东省数字政府改革建设2022年工作要点印发

版权与免责声明：1.凡本网注明“来源：包装印刷网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：包装印刷网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。 2.本网转载并注明自其它来源（非包装印刷网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。 3.如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。

全部评论

昵称验证码匿名